采用INTESIM-CFD1流體分析軟件，對電子機箱強制對流條件下的流場及溫度場分布進行分析，輸出關鍵電子器件溫度數據，為該類電子產品設計提供解決方案及參考依據。

某電子機箱簡化模型如圖 1所示，包含機箱外殼、PCB板、散熱器及各類芯片。右側為2個風扇入口，左側為若干出口，冷卻介質為空氣。在INTESIM軟件中，創建流體域并分區劃分網格，流體域與固體域間采用共節點，流體域網格如圖 2所示。

圖 1機箱幾何模型

圖 2機箱網格模型

三維流線

電子元件整體溫度分布

機箱外殼溫度分布

INTESIM-CFD1對于機箱電子元器件的熱仿真分析具有較高的求解精度，通過共軛熱傳導分析，獲得溫度場分布及內部流場流動情況，仿真分析結果可以為電子元器件的散熱效果以及發熱元件的排布優化設計提供依據。